CarbonSemi論壇 | 沃爾德子公司超硬材料產品精彩亮相!
2021年5月20-22日
一場走在科技前沿的論壇
2021碳基半導體材料與器件產業發展論壇
金剛石半導體功材料與器件
碳基芯片散熱技術
高純半導體碳納米管芯片
碳基存儲器件
石墨烯異質結等器件
……
18場主題報告
國內第一場碳基半導體主題論壇
碳基芯片國產化內部研討會
專家交流,思想碰撞
科研產業融合,相輔相成
開辟新型半導體道路
實現碳基產業化
推動“中國芯”發展!
北京沃爾德攜旗下全資子公司嘉興沃爾德及廊坊西波爾公司成員一同參加了此次論壇會。
此次會議中沃爾德重點展出了金剛石研磨輪、金剛石微鉆、PCD復合片、CVD金剛石、CVD金剛石-熱沉片、CVD金剛石-培育鉆石以及CVD金剛石-光學窗口片。
會議的召開,拓展了行業技術交流的領域和平臺,加強了業界人士之間的聯系。碳基半導體的發展潛力值得科研和半導體從業人員對其進行深入挖掘,希望我們沃爾德的超硬材料產品能夠為碳基半導體的發展貢獻一份力量。